land side
German translation: Bestückungsseite
| 09:11 Dec 5, 2023 |
| English to German translations [PRO] Tech/Engineering - Computers: Hardware / Halbleiterpackages | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||||
|  Selected response from: Johannes Gleim Local time: 18:26 | ||||||
Grading comment
| |||||||
| Summary of answers provided | ||||
|---|---|---|---|---|
| 4 | Landeseite |
| ||
| 5 -1 | Bestückungsseite |
|
| Discussion entries: 7 | |
|---|---|
Answers
6 hrs confidence: 
Landeseite Explanation: A land-side capacitor (LSC) refers to a capacitor that is attached to the integrated circuit substrate on the land side under the die shadow. - https://en.wikichip.org/wiki/land-side_capacitor Landeseite des kernlosen Substrates und eine Leiterplatte - https://patents.google.com/patent/DE112013000419T5/de siehe auch: SMD-Landeflächen (SMD-PADs) - https://www.uni-ulm.de/fileadmin/website_uni_ulm/iui.lpt/PDF... |
| |
| Login to enter a peer comment (or grade) | ||
10 hrs confidence: peer agreement (net): -1
peer agreement (net): -1Bestückungsseite Explanation: 3) Excessively thin adhesive layer cannot bond the molding face with PCB face. If thick in excess, the adhesive may protrude to the solder land side of the pin. Be careful to determine the thickness of adhesive referring to the thickness of copper foil and the spacing between pin bottom to mold face bottom. http://bitsavers.informatik.uni-stuttgart.de/components/rohm... Routing Under Land Side Capacitors For devices with land-side capacitors (LSCs) in the BGA area, AMD recommends adding a VCCINT copper island underneath the capacitor area on the PCB, covered in solder mask, as shown in the following figure. https://docs.xilinx.com/r/en-US/ug863-versal-pcb-design/The-... A package structure including a capacitor mounted within a cavity in the package substrate is disclosed. The package structure may additionally include a die mounted to a die side surface of the package substrate, and the opposing land side surface of the package substrate may be mounted to a printed circuit board (PCB). : [0003] FIG. 1E illustrates a cross sectional view of a semiconductor device including a package substrate having a land side capacitor (LSC) mounted in a cavity formed in a land side buildup layer, according to an embodiment of the invention. [0020] … Package substrate 110 has a land side 109 facing PCB 102 and a die side 111, on which die 118 is mounted, according to an embodiment of the invention. Package substrate 110 is connected to PCB 102 via a plurality of solder balls 106, according to an embodiment of the invention. https://patents.google.com/patent/US20140091428A1/en [0025] Preferably, the depth of the pregroove is 30,450nm. If the depth of the pregroove is 30nm or less, the depth of the pregroove reflected in the buffering layer (groove image) is small, so that the difference of the reflectivity between the land side and the pregroove side is decreased, thereby making unstable tracking. https://data.epo.org/publication-server/pdf-document/EP97306... [0004] An example of such a mounting is shown in FIG. 1. A die 11 is electrically connected to a C4 package 13. As stated above, the land side of C4 package 13 includes an array of bonding areas, such as lands or solder balls to be electrically coupled to PCB 17. https://patents.google.com/patent/US20040068867 Anm.: “lands” sind also leitfähige Kupferflächen oder Leiter auf der Platinenoberfläche. Damit lässt sich auch ein deutscher Begriff finden. Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Bestückungsseite (oben) und Lötseite (unten) einer einseitigen Leiterplatte https://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#Serienfertigung Anm.: Bei Surface-Mounted Devices ist Bestückungs- und Lötseite oben und identisch. Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD-Bestückung https://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device "SMD" "Bestückungsseite" Ungefähr 5.890 Ergebnisse (0,32 Sekunden) "SMD" "Landeseite" 3 Ergebnisse (0,19 Sekunden) (Spricht wohl für die Relevanz) -------------------------------------------------- Note added at 2 Tage 5 Stunden (2023-12-07 15:02:51 GMT) -------------------------------------------------- Weil Björn die Relevanz meiner Referenzen bezweifelt, habe ich nicht nur mit "PCB", sondern auch mit anderen elektronischen Begriffen gegoogelt: "Bestückungsseite" "Chip" Ungefähr 3.480 Ergebnisse (0,31 Sekunden) "Lötseite" "Chip" Ungefähr 6.550 Ergebnisse (0,30 Sekunden) "Landeseite" "Chip" Ungefähr 629 Ergebnisse (0,29 Sekunden) oder mit "Package" und mit "semiconductor": "Bestückungsseite" "Package" Ungefähr 2.380 Ergebnisse (0,25 Sekunden) "Lötseite" "Package" Ungefähr 2.670 Ergebnisse (0,17 Sekunden) "Landeseite" "Package" Ungefähr 235 Ergebnisse (0,27 Sekunden) "Lötseite" "semiconductor" Ungefähr 756 Ergebnisse (0,27 Sekunden) "Bestückungsseite" "semiconductor" Ungefähr 895 Ergebnisse (0,30 Sekunden) "Landeseite" "semiconductor" 4 Ergebnisse (0,17 Sekunden) Überall das gleiche Misserhältnis für "Landeseite" von 10 : 1 bis 1000 : 1. Was eine Landeseite (landing page) ist, sieht man hier: https://www.google.de/search?q="Landeseite"&sca_esv=58839587... |
| |
Grading comment
| ||
| Login to enter a peer comment (or grade) | ||
Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.
You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.
KudoZ™ translation help
The KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases.
See also:
Search millions of term translations